錫膏厚度檢測(cè)-億昇精密選擇焊-錫膏厚度檢測(cè)多少錢 ：

錫膏檢查設(shè)備是近兩年推出的SMT貼片加工中的測(cè)量設(shè)備。與AOI有相同之處。錫膏檢查是錫膏印刷后檢查錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量等。

通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務(wù)一一測(cè)量得到錫膏的厚度值外，還能通過它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數(shù)據(jù)，根據(jù)客戶的需要調(diào)試機(jī)器，把詳細(xì)的焊點(diǎn)資料導(dǎo)出給客戶檢驗(yàn)。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm，基板厚度范圍為0.4～5.0mm。區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標(biāo)集中在分率、測(cè)定重復(fù)性、檢查時(shí)間、可操作性和GR＆R(重復(fù)性和再現(xiàn)性)。國內(nèi)外比較有名的錫膏檢查設(shè)各生產(chǎn)商主要是韓國 Kouyoung、 Cyber Optics、日本的SAKI和中國臺(tái)灣的德律泰等。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏檢測(cè)機(jī)用于錫膏印刷機(jī)后，貼片機(jī)之前，檢測(cè)出錫膏印刷的不良體積、面積、高度、偏移、破損、高度偏差等，適用錫膏檢測(cè)機(jī)確認(rèn)印刷狀態(tài)，并把印刷狀態(tài)反饋給印刷機(jī)，提升焊錫的印刷品質(zhì)，降低不良率。

高精度在線型無陰影的錫膏印刷檢測(cè)解決方案提供全3D檢測(cè)，分辨率包含15μm或10μm并具備高精度線型馬達(dá)平臺(tái)。在不增加機(jī)臺(tái)落地空間下，大幅提升了生產(chǎn)線的產(chǎn)能。

錫膏的主要用途是通過錫膏印刷機(jī)將錫膏印刷在PCB焊盤位置，然后通過貼片機(jī)將電子元件貼裝在焊盤上，使其能夠黏住，再通過回流焊爐焊接，高溫使錫膏融化再冷卻，將元件與PCB固定，發(fā)揮各種電子元件的作用。

錫膏主要是助焊劑與錫粉的混合物，類似于牙膏狀，但是錫膏印刷對(duì)錫膏的質(zhì)量要求高，不然會(huì)出現(xiàn)漏印、偏移、凹陷等不良錫膏印刷現(xiàn)象，在焊接的時(shí)候出現(xiàn)虛焊、假焊、連橋、錫珠等問題，因此SMT業(yè)界統(tǒng)計(jì)60%以上焊接問題都是錫膏印刷質(zhì)量引起，因此為了產(chǎn)線的效率和良品的直通率，錫膏印刷非常重要。